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锡膏

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无铅低温合金:


合金编号


合金成份

熔距

特征

应用

LF-302

Sn42 / Bi58

138°C

合理的抗剪强度和耐疲劳性能。

可用于对温度敏感的零件和LED的焊接作业。可用于多步骤焊接和类似于保险丝的熔丝的作业,也可用于喷嘴和排气阀的作业中。

LF-329

Sn42 / Bi57/Ag1

139°C

银的添加提升了其机械性能,具有优良的耐热疲劳表现。

LF-323

Sn64 / Bi35/Ag1

170-190°C

银的添加提升了其机械性能,具有优良的耐热疲劳表现。



无铅中温合金:

 

合金编号

 

合金成份

熔距

特征

应用

LF-307

Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

217-219°C

优良的机械性能和耐热疲劳表现。             

标准SAC合金,用于大多数SMT应用。

LF-315

Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7

216-228°C

优良的机械性能和耐热疲劳表现。            

低成本SAC合金,用于大多数SMT应用。

LF-318
Sn98 / Ag1.0 / Cu0.5



SN100C

Sn99.3/Cu0.6/Ni+Ge

227°C

优良的机械性能,明亮光滑的焊点。优良的通孔焊接表现。

代替SAC合金的SnCu合金,用于大多数SMT应用。



锡膏助焊剂


合金编号

特征

助焊剂分类

EM#502
(HF)

无卤助焊剂,具有高抗剪强度和优良的印刷能力。也可用于高速印刷操作。其助焊剂可以经受高预热温度,其在大多数电路板上都表现出优良的润湿性,而且只留下干净的残留物。

ROL0

EM#03PT
(HF)

无卤助焊剂,具有高抗剪强度和优良的印刷能力。具有优良的抗坍塌性能和优异的粘着性表现。其助焊剂可以经受高预热温度,其在大多数电路板上都表现出优良的润湿性,而且只留下干净的残留物。

ROL0

EM#615

专门配置的助焊剂具有优良的印刷能力,适用于超细间距的焊接操作。其助焊剂可以经受高预热温度,可操作的回流焊作业的范围较宽。其在大多数电路板上都表现出优良的润湿性。

ROL1

EM#233

专门配置的助焊剂针对较难焊接的电路板和零件提升了活性。具有优良的抗坍塌性能和优异的粘着性表现。其在大多数电路板上都表现出优良的润湿性,而且只留下干净的残留物。

ROL1

EM#255

专门配置的助焊剂针对较难焊接的电路板和零件提升了活性。其在大多数电路板上都表现出优良的润湿性。具有优良的抗坍塌性能和优异的粘着性表现。其残留物柔软,不粘着;可操作于探针测试。残留物干净,可印刷操作时间较长,生产力也得以提升。

ROL1

EM#265
(HF)

无卤配方,可应用温度范围广,印刷操作时间长。柔软不黏着的残留物提升了其在内电路测试时的可靠性,减少了测试探针的清洗频率。具有优良的抗坍塌性能和优异的粘着性表现。

ROL0



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