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药芯助焊剂的特性


特性

 

EM#17

EM#26

EM#53HD

EM#65

EM#23N

EM#75

EM#79

 

助焊剂类型

 

 

水溶性

 

 

免洗

 

 

免洗

 

 

免洗

 

 

免洗

 

 

 

 

 

等级类型*1

 

ORH1

 

 

ROL1

 

ROL1

ROL1

ROL0

ROL0

ROL0

 

卤化物含量 (%)

 

≤ 2.000

≤ 0.100

≤ 0.440

≤ 0.440

0

≤ 0.08

0

 

腐蚀测试

 

NA

Pass

Pass

Pass

Pass

Pass

Pass

 

表面绝缘阻抗*2

 

≥ 1 x 109Ω

≥ 1 x 109Ω

≥ 1 x 109Ω

≥ 1 x 109Ω

≥ 1 x 1011Ω

≥ 1 x 1010Ω

≥ 1 x 1010Ω

 

扩散率 (%)

 

≥ 85

≥ 82

≥ 83

≥ 83

≥ 80

≥ 80

≥ 80

*1 等级类型(松香型助焊剂里的卤化物成份)基于J-STD-004:ROL0 =0.0%, ROL1=<0.5% 

*2 表面绝缘阻抗:测试条件:85 ± 2 °C, 85 ± 2 %; 条件偏差:+50V: 测量偏差: +100V*1 等级类型(松香型助焊剂里的卤化物成份)基于J-STD-004:ROL0 =0.0%, ROL1=<0.5% 

*3 无卤素定义依照标准IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01。


药芯助焊剂类型


所含助焊剂型号

 

特性

清洗方式

水溶性型 EM#17
(WSF)


高活性,可水洗,适用于修复通孔,混合以及表面贴装。当焊接难以焊接的金属,比如黄铜,镍和严重氧化的铜,相对松香助焊剂更有效。


水洗
(ORH1)

免洗型 EM#26


透明,很少残留物,适合于经济型的免洗手工焊接工序,是需要免洗和干净残留物的电子装配商的很好的选择。


免洗
(ROL1)

免洗型 EM#53


润湿快,活性强,适合于消费性电子组装行业,在普通使用条件下助焊剂残留物无腐蚀,不导电,大多数消费性电子组装行业的使用者可免洗残余物


两极性溶剂
(ROL1)

免洗型 EM#65


润湿快,活性强,适合于消费性电子组装行业,在普通使用条件下助焊剂残留物无腐蚀,不导电,大多数消费性电子组装行业的使用者可免洗残余物


两极性溶剂
(ROL1)

免洗型 EM#23N  (NC)


无卤化物,很少残留物,透明,适合于免洗手工焊接组装。展现出快速湿润特性。免洗,低残留物的特性使其成为广泛和受欢迎的选择。适合于多种不同合金。


免洗
(ROL0)

免洗型*3 EM#75
(HF)


无卤素,透明残留物,适合于免洗手工焊接组装。展现出好的湿润特性。免洗,低残留物的特性使其成为广泛和受欢迎的选择。


免洗
(ROL0)

免洗型*3 EM#79
(HF)


无卤素,透明残留物,适合于免洗手工焊接组装。展现出好的湿润特性。免洗,低残留物的特性使其成为广泛和受欢迎的选择。


免洗
(ROL0)

*3 无卤素定义依照标准IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01。


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